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                美国陶氏FILMTECTM反渗透膜系统故障排除指南
                日期:2020-8-10   来源:东莞海源水处理

                 美国陶氏FILMTECTM反渗透膜系统故障排除指南

                 

                本故障排除指南是基于使用陶氏 FILMTEC™膜元件的系统而言的,即使您的系统没有选用陶氏膜元件,本节所提供的信息也对您有所帮助,但您还应该根据您以往的经验确认本节信息对您特定系统的适应性。
                您有没有对系统的性能数据进行标准化?在评估您的系统时,运行数据的标准化非常重要。如果您没有标准化的方法,请与陶氏化学液体分离部代表联络。此外还须要注意,系统投运时间的长短。
                 
                压降高
                症状
                可能的原因
                解决方法
                产水量低(进水压力高)
                碳酸钙沉淀
                按陶氏FILMTECTM清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗,如果结垢严重,需要重复清洗;如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢程度。
                 
                硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗,如果结垢严重,需要重复清洗;如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。
                 
                氟化钙结垢
                用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
                 
                磷酸盐结垢
                过量投加含磷酸根的化学品,通常很难清洗,建议更换新元件。
                 
                二氧化硅结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等)
                用探测法探测系统内的元件,找到已损坏的膜元件,改造预处理,更换膜元件。
                 
                淤泥或粘土堵塞
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                胶体硅污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                微生物污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗和消毒整个系统。把系统最前面的元件取出称重就可了解微生物污堵的程度。
                 
                活性炭粉末和砂粒
                出现永久性产水量下降,需按照陶氏FILMTECTM清洗导则进行单支膜元件的单独清洗,可以部分恢复膜元件的性能。
                 
                 
                透盐率高(脱盐率低)                                       
                症状
                可能的原因
                解决方法
                透盐率高
                产水量高
                (进水压力低)
                膜氧化
                更换受损膜元件,根除氧化源,通常情况下,系统中的第一支元件首先受氧化攻击,可采用探测法确定。
                 
                膜面剥离(产水背压所致)
                更换受损膜元件,可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定受损膜元件。
                 
                清洗消毒方法不正确(存在铁污染)
                更换受损膜元件,膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前,首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下,系统中的第一支元件首先受损,可采用探测法确定。
                 
                严重的机械损坏
                更换受损膜元件,可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定受损膜元件。
                透盐率高
                产水量正常
                “O”形圈泄漏或未装
                采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置,更换已受损的“O”形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇,限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
                 
                膜表面磨损
                用探测法可找到已损坏的膜元件,整改预处理,更换膜元件。
                 
                内部部件破裂
                采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置,更换已受损的部件,如果膜元件产水管受损,更换膜元件。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇,限制因元件在压力容器内的运动而引起密封圈磨损。
                透盐率高产水量低(进水压力高)
                有机物污染
                检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗,某些有机物容易清洗,但对聚电解质类有机物污染,清洗无效,而且也难于清洗油类有机物,此时可尝试用pH13的洗涤剂。
                 
                碳酸盐结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗,可能需要强烈重复清洗,如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
                 
                硫酸盐结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下对系统进行清洗,可能需要强烈重复清洗,如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
                 
                膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等)
                用探测法探测系统内的元件,找到已损坏的膜元件,改造预处理,更换膜元件。
                 
                胶体硅污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗,但胶体硅污堵的清洗十分困难,建议调整预处理,降低回收率。
                 
                氧化铁污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则采用连二亚硫酸钠在pH5下进行清洗。
                 
                其它重金属氧化物污堵
                用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
                 
                硫化亚铁污堵
                用HCl在pH1的条件下,按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。
                 
                氟化钙污堵
                用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
                 
                磷酸盐结垢
                过量投加含磷酸根的化学品,通常很难清洗,建议更换新元件。
                 
                二氧化硅结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗,但胶体硅污堵的清洗十分困难,建议调整预处理,降低回收率。
                 
                产水量低(操作压力高)
                症状
                可能的原因
                解决方法
                产水量低(进水压力高)透盐率低
                有机物污染
                检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗,某些有机物容易清洗,但对聚电解质类有机物污染,清洗无效,而且也难于清洗油类有机物,此时可尝试用pH13的洗涤剂。
                 
                碳酸盐结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗,可能需要强烈重复清洗,如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
                 
                硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗,如果结垢严重,需要重复清洗;如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。
                 
                超极限水锤破坏
                更换受损膜元件。
                产水量低(进水压力高)透盐率正常
                微生物污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗和消毒整个系统。把系统最前面的元件取出称重就可以了解微生物污堵的程度。
                 
                天然有机物污染
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗和消毒。
                 
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                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                活性炭粉末和砂粒
                出现永久性产水量下降,需按照陶氏FILMTECTM清洗导则进行单支膜元件的单独清洗,可以部分恢复膜元件的性能。
                产水量低(进水压力高)透盐率高
                油类有机物污染
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗,改善预处理以减少进入膜元件的油类,对于油类有机物的清洗,可尝试采用pH13的洗涤剂。
                 
                淤泥或粘土堵塞
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                胶体硅污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                氧化铁污堵
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则采用连二亚硫酸钠在pH5下进行清洗。
                 
                其它重金属氧化物污堵
                用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
                 
                硫化亚铁污堵
                用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。
                 
                碳酸钙沉淀
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗,如果结垢严重,需要重复清洗;如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
                 
                硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗,如果结垢严重,需要重复清洗;如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。
                 
                氟化钙污堵
                用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
                 
                磷酸盐结垢
                过量投加含磷酸根的化学品,通常很难清洗,建议更换新元件。
                 
                二氧化硅结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
                 
                膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等)
                用探测法探测系统内的元件,找到已损坏的膜元件,改造预处理,更换膜元件。
                 
                产水量高(进水压力降低)
                症状
                可能的原因
                解决方法
                产水量增加(进水压力降低)透盐率增加
                膜氧化
                更换受损膜元件,根除氧化源,通常情况下,系统中的第一支元件首先受氧化攻击,可采用探测法确定。
                 
                膜面剥离(产水背压所致)
                更换受损膜元件,可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定受损膜元件。
                 
                清洗消毒方法不正确(存在铁污染)
                更换受损膜元件,膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前,首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下,系统中的第一支元件首先受损,可采用探测法确定。
                 
                严重的机械损坏
                更换受损膜元件,可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定受损膜元件。
                 
                透盐率低
                症状
                可能的原因
                解决方法
                透盐率低产水量低(进水压力高)
                有机物污染
                检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗,某些有机物容易清洗,但对聚电解质类有机物污染,清洗无效,而且也难于清洗油类有机物,此时可尝试用pH13的洗涤剂。
                 
                碳酸盐结垢
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗,可能需要强烈重复清洗,如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
                 
                硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
                按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗,如果结垢严重,需要重复清洗;如果结垢十分严重或重复清洗不经济时,应更换膜元件。一般情况下,把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。
                 
                超极限水锤破坏
                更换受损膜元件。
                 
                内漏嫌疑
                症状
                可能的原因
                解决方法
                透盐率高
                “O”形圈泄漏或未装
                采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置,更换已受损的“O”形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇,限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
                 
                内部部件破裂
                采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置,更换已受损的部件,如果膜元件产水管受损,更换膜元件。建议用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇,限制因元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
                 
                元件内漏
                采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置,通过单支元件的测试或对系统内元件重排,可以确认存在内漏的元件。如果泄漏点随元件位置的改变而变化,则该元件就是泄漏源,此时需更换该元件。

                 

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